欢迎来到科教文汇杂志社网站　 　 　设为首页 | 加入收藏 | 联系我们　
当期封面
过刊浏览
2024年第18期（总第618期）
2024年第17期（总第617期）
2024年第16期（总第616期）
2024年第15期（总第615期）
2024年第14期（总第614期）
2024年第13期（总第613期）
2024年第12期（总第612期）
2024年第11期（总第611期）
2024年第10期（总第610期）
2024年第9期（总第609期）
友情链接
   
  安徽大学
详细信息
当前位置：首页>>详细信息
串联共振电路特性的数值模拟

2013-07-11 点击：706 次

作者： 徐伟堂 康小平
作者单位： 琼州学院理工学院
摘要： 基于Mathematic和Origin软件，通过数值模拟研究了RLC串联共振电路的品质因素和幅频特性曲线。从而使学生更好地通过数值模拟研究RLC串联谐振特性，提升了学习效率, 使其更易掌握。
关键词： 串联共振电路 品质因数 共振曲线 频率
中图分类号： G633.7
基金项目：


下一篇： “数控加工工艺与编程”课程开发实施...
  上一篇： 石油工程与天然气学科人才培养模式多...
网站简介　|　网站地图　|　关于我们　|　招聘信息　|　联系方式
 
Copyright © 1969-2012科教文汇杂志社/编辑部

地址：安徽省合肥市庐阳区花园街4号科技大厦11E 科教文汇杂志社/编辑部， 邮编：230031
　若您有意与本站合作，或对本网站有任何意见或建议，请您联系网站负责人：QQ 745718500
皖ICP备11020174号-1　技术支持： 合肥新干线网络