科教文汇

　欢迎来到科教文汇网站　

　

　设为首页 | 加入收藏 | 联系我们　

当期封面

过刊浏览


	2025年第7期（总第631期）
	2025年第6期（总第630期）
	2025年第5期（总第629期）
	2025年第4期（总第628期）
	2025年第3期（总第627期）
	2025年第2期（总第626期）
	2025年第1期（总第625期）
	2024年第24期（总第624期）
	2024年第23期（总第623期）
	2024年第22期（总第622期）

友情链接


	安徽大学

详细信息

当前位置：首页>>详细信息

医工交叉背景下半导体物理与器件的课程思政探索

2023-07-13 点击：391 次

作者：	张慧萍，谢静雅
作者单位：	上海理工大学
摘要：	在全面实施“健康中国 2030”的战略背景下，实施医工交叉是我国医疗技术创新发展的必由之路，也是传统工科焕发新活力的重要途径。文章以半导体物理与器件课程为例，探索医工交叉背景下通过引入适当的课程思政案例，借助多媒体教学手段，丰富基础理论课程内容，潜移默化地将医工交叉概念融入课程思政，从而培养学生的综合能力和创新精神，满足医工交叉背景下社会对复合型人才的需求。
关键词：	课程思政；医工交叉；半导体物理与器件；人才培养
中图分类号：	G642
基金项目：	本文获得“太赫兹精准生物医学技术学科创新引智基地”项目（项目编号：D18014）资助。

下一篇：以案例为载体融入课程思政在仪器分析...

上一篇：无人机地面站系统课程思政实施路径与...