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面向集成电路产业的材料知识培养体系构建

2026-08-31 点击：14 次

作者：	卢向军，等
作者单位：	厦门理工学院材料科学与工程学院
摘要：	对材料科学与工程学科知识进行融合和取舍，是构建面向集成电路产业材料人才培养体系亟待解决的问题。本文梳理集成电路制造和封装专用材料，提炼集成电路用半导体、高分子、金属与无机非金属等材料的共性知识与性能，并将其合理分布在各相关课程，形成一条完整的知识链。同时构建了以材料类课程课内实验、材料科学基础综合实验、电子封装材料与工艺综合实验和生产实习为基础的实验及实践教学体系，实现了以基本技能、工程能力、综合能力、创新能力为基础的“四层次”能力培养。
关键词：	集成电路；材料科学；培养体系；电子封装
中图分类号：	G642
基金项目：	2024年福建省教育厅教研教改项目“面向集成电路产业人才培养的材料知识体系构建”（FBJY20240143）。

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